華碩MAXIMUS IV GENE-Z/GEN3主板采用 LGA1155 封裝的最新英特爾® 第二代酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3 處理器，運(yùn)用英特爾® 智能響應(yīng)技術(shù)可大幅提升整體系統(tǒng)性能。以下文檔是華碩MAXIMUS IV GENE-Z/GEN3用戶手冊，有需要的朋友可立即下載此文檔。
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華碩MAXIMUS IV GENE-Z/GEN3用戶手冊目錄
華碩MAXIMUS IV GENE-Z/GEN3用戶手冊——主板結(jié)構(gòu)圖
華碩MAXIMUS IV GENE-Z/GEN3規(guī)格參數(shù)
中央處理器
英特爾® Socket 1155 支持第二代 Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® 處理器
支持 Intel® 32 nm 處理器
支持Intel® Turbo Boost 技術(shù)2
* 是否支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術(shù)的支持依照處理器類型而不同。
支持 Intel® 22 nm 處理器
芯片組
英特爾® Z68
內(nèi)存
4 x DIMM內(nèi)存插槽, 最大容量 32GB, DDR3 2200(超頻)/2133(超頻)/1866(超頻)/1600/1333 MHz Non-ECC, Un-buffered 內(nèi)存
雙通道內(nèi)存架構(gòu)
*對 Hyper DIMM 的支持功能由 CPU 的物理特性而定。
支持Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 技術(shù)
* 由于CPU的配置，DDR3 2200/2000/1800 MHz內(nèi)存條會以默認(rèn)值DDR3 2133/1866/1600 MHz頻率運(yùn)行。
USB 接口
ASMedia® USB 3.0 控制器 :
4 x USB 3.0 連接端口 (2 個(gè)位于后側(cè)面板, 藍(lán)色, 2 個(gè)位于主板中央)
Intel® Z68 芯片組 :
12 x USB 2.0 連接端口 (8 個(gè)位于后側(cè)面板, 黑色, 4 個(gè)位于主板中央)
尺寸規(guī)格
uATX 型式
9.6 英寸 x 9.6 英寸 ( 24.4 厘米 x 24.4 厘米 )
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